A.測量缺陷大小
B.評價底片靈敏度
C.測定底片清晰度
D.以上都是
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A.可加速膠片感光同時吸收部分散射線
B.可提高照相清晰度
C.可減小照相顆粒度
D.以上都是
A.藥膜自動脫落
B.產(chǎn)生白色斑點
C.產(chǎn)生靜電感光
D.潛象衰退、黑度下降
A.X或γ光量子
B.a粒子
C.電子
D.中子
A.隨千伏值提高而增大
B.隨千伏值提高而減小
C.與千伏值無關(guān)
D.變化服從朗伯定律
A.越低
B.越高
C.不變
D.不一定
最新試題
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認(rèn)可后送X光檢測。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
對于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時，就可采用多膠片技術(shù)。
缺陷分類應(yīng)符合驗收標(biāo)準(zhǔn)的要求，標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷，必要時可予以注明供有關(guān)人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。
一次完整的兩面多層補焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家（）
像質(zhì)計放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當(dāng)減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。