A.剩磁會(huì)干擾射線(xiàn)探傷時(shí)的輻射頻譜
B.剩磁會(huì)吸引鐵屑或小顆粒，造成擦傷或機(jī)械磨損
C.剩磁會(huì)影響裝在零件附近的儀表工作精度
D.剩磁會(huì)影響后加工中焊接電弧
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.切斷磁化電流后施加磁懸液的方法叫作剩磁法
B.高矯頑力材料制成的零件可以用剩磁法探傷
C.剩磁法一般采用干法檢驗(yàn)
D.剩磁法對(duì)近表面缺陷檢出靈敏度低
A.將磁懸液施加于探傷面上，澆注壓力盡可能大一些
B.剩磁法是在通磁化電流時(shí)施加磁粉的
C.用剩磁法時(shí)，在施加磁粉的操作結(jié)束以前，探傷面不得與鐵磁物體的接觸
D.連續(xù)法適用于檢出螺紋部分的周向缺陷
A.用來(lái)估價(jià)磁場(chǎng)的大小是否滿(mǎn)足靈敏度的要求
B.需將有槽的一面朝向工件貼于探傷面上
C.施加磁粉時(shí)必須使用連續(xù)法
D.以上都是
A、檢驗(yàn)磁化規(guī)范是否適當(dāng)
B、確定工件表面的磁力線(xiàn)的方向
C、綜合評(píng)價(jià)檢測(cè)設(shè)備和操作技術(shù)
D、以上都對(duì)
A.選擇磁化規(guī)范
B.鑒定磁粉探傷儀性能是否符合要求
C.鑒定磁懸液或磁粉性能是否符合要求
D.以上都是
最新試題
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線(xiàn)檢測(cè)，若反面還需打底，則無(wú)需X射線(xiàn)檢測(cè)。
缺陷分類(lèi)應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求，標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線(xiàn)照相檢驗(yàn)范疇的缺陷，必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線(xiàn)檢測(cè)。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。
X射線(xiàn)檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線(xiàn)檢測(cè)。
一次完整的補(bǔ)焊過(guò)程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報(bào)告，復(fù)查無(wú)遺留問(wèn)題方可進(jìn)行試壓。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過(guò)式線(xiàn)圈，其阻抗變大的情況有（）
底片或電子圖片、X射線(xiàn)照相檢驗(yàn)記錄、射線(xiàn)檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。