A.未焊透
B.白點(diǎn)
C.縫隙
D.分層
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.清晰和明顯
B.寬而不清晰
C.轉(zhuǎn)折交錯(cuò)
D.高和模糊
A.在沒(méi)有缺陷的位置處出現(xiàn)的磁痕，一般稱(chēng)為偽磁痕
B.表面裂紋所形成的磁痕一般是很清晰而明顯的
C.由于被磁化的試件相互接觸造成的局部磁場(chǎng)畸變而產(chǎn)生的虛假磁痕稱(chēng)為磁寫(xiě)
D.以上都是
A.偽顯示
B.非相關(guān)顯示
C.相關(guān)顯示
D.以上都不對(duì)
A.堆放在零件筐里，從交流線圈中通過(guò)
B.組裝以生退磁
C.逐個(gè)通過(guò)退磁線圈進(jìn)行退磁
D.為使磁場(chǎng)分布均勻，應(yīng)裝在鐵制的框子里
A.在居里點(diǎn)以上進(jìn)行熱處理
B.在交流線圈中沿軸線緩慢取出工件
C.用直流電來(lái)回作倒向磁化，磁化電流逐漸減小
D.以上者是
最新試題
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家（）
為了提高射線照相對(duì)比度，可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是（），必須嚴(yán)加控制。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即（）。
二次打底焊接或重熔排除，無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線檢測(cè)，若反面還需打底，則無(wú)需X射線檢測(cè)。