A.在居里點以上進行熱處理
B.在交流線圈中沿軸線緩慢取出工件
C.用直流電來回作倒向磁化，磁化電流逐漸減小
D.以上者是
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你可能感興趣的試題
A.剩磁會干擾射線探傷時的輻射頻譜
B.剩磁會吸引鐵屑或小顆粒，造成擦傷或機械磨損
C.剩磁會影響裝在零件附近的儀表工作精度
D.剩磁會影響后加工中焊接電弧
A.切斷磁化電流后施加磁懸液的方法叫作剩磁法
B.高矯頑力材料制成的零件可以用剩磁法探傷
C.剩磁法一般采用干法檢驗
D.剩磁法對近表面缺陷檢出靈敏度低
A.將磁懸液施加于探傷面上，澆注壓力盡可能大一些
B.剩磁法是在通磁化電流時施加磁粉的
C.用剩磁法時，在施加磁粉的操作結(jié)束以前，探傷面不得與鐵磁物體的接觸
D.連續(xù)法適用于檢出螺紋部分的周向缺陷
A.用來估價磁場的大小是否滿足靈敏度的要求
B.需將有槽的一面朝向工件貼于探傷面上
C.施加磁粉時必須使用連續(xù)法
D.以上都是
A、檢驗磁化規(guī)范是否適當
B、確定工件表面的磁力線的方向
C、綜合評價檢測設(shè)備和操作技術(shù)
D、以上都對
最新試題
焊接工藝處理超標缺陷必須閱片的主要目的是（）。
為了提高射線照相對比度，可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。
下面給出的射線檢測基本原理中，正確的是（）。
對于直徑Φ50mm導管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經(jīng)表面檢驗合格，申請單無需檢驗蓋章確認。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗合格后不得再實施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請進行X射線檢測。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
X射線檢驗人員負責對需排除的超標缺陷實施定位、做好相應(yīng)標注，確保定位準確。
一次完整的兩面多層補焊，當正面打底層質(zhì)量進行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。
缺陷分類應(yīng)符合驗收標準的要求，標準未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷，必要時可予以注明供有關(guān)人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。