A.在沒有缺陷的位置處出現(xiàn)的磁痕，一般稱為偽磁痕
B.表面裂紋所形成的磁痕一般是很清晰而明顯的
C.由于被磁化的試件相互接觸造成的局部磁場(chǎng)畸變而產(chǎn)生的虛假磁痕稱為磁寫
D.以上都是
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A.偽顯示
B.非相關(guān)顯示
C.相關(guān)顯示
D.以上都不對(duì)
A.堆放在零件筐里，從交流線圈中通過
B.組裝以生退磁
C.逐個(gè)通過退磁線圈進(jìn)行退磁
D.為使磁場(chǎng)分布均勻，應(yīng)裝在鐵制的框子里
A.在居里點(diǎn)以上進(jìn)行熱處理
B.在交流線圈中沿軸線緩慢取出工件
C.用直流電來回作倒向磁化，磁化電流逐漸減小
D.以上者是
A.剩磁會(huì)干擾射線探傷時(shí)的輻射頻譜
B.剩磁會(huì)吸引鐵屑或小顆粒，造成擦傷或機(jī)械磨損
C.剩磁會(huì)影響裝在零件附近的儀表工作精度
D.剩磁會(huì)影響后加工中焊接電弧
A.切斷磁化電流后施加磁懸液的方法叫作剩磁法
B.高矯頑力材料制成的零件可以用剩磁法探傷
C.剩磁法一般采用干法檢驗(yàn)
D.剩磁法對(duì)近表面缺陷檢出靈敏度低
最新試題
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)，對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時(shí)，X光室應(yīng)予以配合。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經(jīng)表面檢驗(yàn)合格，申請(qǐng)單無需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。
觀察底片時(shí)，為能識(shí)別缺陷圖像，缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過程具有可追溯性。
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是（），必須嚴(yán)加控制。