A.偽顯示
B.非相關(guān)顯示
C.相關(guān)顯示
D.以上都不對(duì)
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.堆放在零件筐里，從交流線圈中通過
B.組裝以生退磁
C.逐個(gè)通過退磁線圈進(jìn)行退磁
D.為使磁場(chǎng)分布均勻，應(yīng)裝在鐵制的框子里
A.在居里點(diǎn)以上進(jìn)行熱處理
B.在交流線圈中沿軸線緩慢取出工件
C.用直流電來回作倒向磁化，磁化電流逐漸減小
D.以上者是
A.剩磁會(huì)干擾射線探傷時(shí)的輻射頻譜
B.剩磁會(huì)吸引鐵屑或小顆粒，造成擦傷或機(jī)械磨損
C.剩磁會(huì)影響裝在零件附近的儀表工作精度
D.剩磁會(huì)影響后加工中焊接電弧
A.切斷磁化電流后施加磁懸液的方法叫作剩磁法
B.高矯頑力材料制成的零件可以用剩磁法探傷
C.剩磁法一般采用干法檢驗(yàn)
D.剩磁法對(duì)近表面缺陷檢出靈敏度低
A.將磁懸液施加于探傷面上，澆注壓力盡可能大一些
B.剩磁法是在通磁化電流時(shí)施加磁粉的
C.用剩磁法時(shí)，在施加磁粉的操作結(jié)束以前，探傷面不得與鐵磁物體的接觸
D.連續(xù)法適用于檢出螺紋部分的周向缺陷
最新試題
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。
X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。
對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。
對(duì)含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管，影響其阻抗變化的因素有（）
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯(cuò)誤的是（）。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測(cè)，若反面還需打底，則無需X射線檢測(cè)。