問答題簡述磁粉探傷原理。

您可能感興趣的試卷

你可能感興趣的試題

1.單項選擇題下面哪種缺陷通常與焊接工藝有關(guān)？（）

A.未焊透
B.白點
C.縫隙
D.分層

2.單項選擇題露出表面的缺陷產(chǎn)生的顯示：（）

A.清晰和明顯
B.寬而不清晰
C.轉(zhuǎn)折交錯
D.高和模糊

3.單項選擇題下列關(guān)于磁痕的敘述中，正確的是：（）

A.在沒有缺陷的位置處出現(xiàn)的磁痕，一般稱為偽磁痕
B.表面裂紋所形成的磁痕一般是很清晰而明顯的
C.由于被磁化的試件相互接觸造成的局部磁場畸變而產(chǎn)生的虛假磁痕稱為磁寫
D.以上都是

4.單項選擇題用剩磁法和連續(xù)法都能形成一個顯示。這顯示可能是：（）

A.偽顯示
B.非相關(guān)顯示
C.相關(guān)顯示
D.以上都不對

5.單項選擇題小型零件的退磁，應(yīng)：（）

A.堆放在零件筐里，從交流線圈中通過
B.組裝以生退磁
C.逐個通過退磁線圈進(jìn)行退磁
D.為使磁場分布均勻，應(yīng)裝在鐵制的框子里

最新試題

X射線檢測人員健康體檢為每（）年一次。

題型：單項選擇題

檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。

題型：判斷題

X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。

題型：判斷題

下面給出的射線檢測基本原理中，正確的是（）。

題型：單項選擇題

X光檢驗組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報告，復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。

題型：判斷題

一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。

題型：判斷題

射線檢測最有害的危險源是（），必須嚴(yán)加控制。

題型：單項選擇題

對于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時，就可采用多膠片技術(shù)。

題型：判斷題

航天無損檢測人員的資格分為三個等級：Ⅰ級為初級，Ⅱ級為中級，Ⅲ級為高級。其中Ⅱ級人員應(yīng)具備的能力有（）。

題型：單項選擇題

像質(zhì)計放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當(dāng)減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。

題型：判斷題