問答題使用磁軛法應(yīng)注意哪些事項(xiàng)?
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1.問答題簡述磁粉探傷的適用范圍。
2.問答題簡述磁粉探傷原理。
3.單項(xiàng)選擇題下面哪種缺陷通常與焊接工藝有關(guān)?()
A.未焊透
B.白點(diǎn)
C.縫隙
D.分層
4.單項(xiàng)選擇題露出表面的缺陷產(chǎn)生的顯示:()
A.清晰和明顯
B.寬而不清晰
C.轉(zhuǎn)折交錯
D.高和模糊
5.單項(xiàng)選擇題下列關(guān)于磁痕的敘述中,正確的是:()
A.在沒有缺陷的位置處出現(xiàn)的磁痕,一般稱為偽磁痕
B.表面裂紋所形成的磁痕一般是很清晰而明顯的
C.由于被磁化的試件相互接觸造成的局部磁場畸變而產(chǎn)生的虛假磁痕稱為磁寫
D.以上都是
最新試題
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查,并出具X光底片復(fù)查報(bào)告,復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。
題型:判斷題
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
題型:判斷題
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
題型:判斷題
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測。
題型:判斷題
射線檢測最有害的危險(xiǎn)源是(),必須嚴(yán)加控制。
題型:單項(xiàng)選擇題
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。
題型:判斷題
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
題型:單項(xiàng)選擇題
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
題型:判斷題
對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
題型:單項(xiàng)選擇題
對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí),就可采用多膠片技術(shù)。
題型:判斷題