問答題磁粉探傷用的磁粉，對其性能各有什么要求？
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1.問答題使用磁軛法應注意哪些事項？
2.問答題簡述磁粉探傷的適用范圍。
3.問答題簡述磁粉探傷原理。
4.單項選擇題下面哪種缺陷通常與焊接工藝有關(guān)？（）
A.未焊透
B.白點
C.縫隙
D.分層
5.單項選擇題露出表面的缺陷產(chǎn)生的顯示：（）
A.清晰和明顯
B.寬而不清晰
C.轉(zhuǎn)折交錯
D.高和模糊
最新試題
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應作出規(guī)定，檢驗監(jiān)控確認，檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點，否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
題型：判斷題
補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負責，對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時，X光室應予以配合。
題型：判斷題
點焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
題型：判斷題
對于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時，就可采用多膠片技術(shù)。
題型：判斷題
為了提高射線照相對比度，可以采用高電壓、短時間、大管電流的方式曝光。
題型：判斷題
缺陷分類應符合驗收標準的要求，標準未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷，必要時可予以注明供有關(guān)人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。
題型：判斷題
下面列出的確定透照布置應考慮的基本內(nèi)容中，錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
題型：判斷題
二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。
題型：判斷題
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認可后送X光檢測。
題型：判斷題