問答題簡(jiǎn)述錫膏的進(jìn)出管控、存放條件、攪拌及使用注意事項(xiàng)。
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錫膏中錫粉顆粒與Flux（助焊劑）的體積之比約為1：1，重量之比約為（）。
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無鉛錫膏的熔點(diǎn)為217℃。
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物料IC烘烤的溫度和時(shí)間一般為（）。
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鋼板使用后表面大致清洗，等下次使用前再用毛刷清潔干凈。
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焊接IC、電晶體時(shí)電烙鐵不必接地，因電烙鐵不會(huì)漏電。
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簡(jiǎn)述波峰焊接的基本工藝過程，各工藝要點(diǎn)如何控制？
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為了作業(yè)方便，目檢人員可以不戴手套。
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常用的SMT鋼網(wǎng)的材質(zhì)為（）。
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下面圖形代表：（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于（）的情況下表示IC受潮且吸濕。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題