最新試題
再流焊工藝的最大特點是具有自定位效應。
鋼板使用后表面大致清洗，等下次使用前再用毛刷清潔干凈。
PROFILE溫度曲線圖是由升溫區(qū)、恒溫區(qū)、溶解區(qū)、降溫區(qū)組成。
簡述SMT制程中，未焊產(chǎn)生的主要原因。（至少4個）
物料IC烘烤的溫度和時間一般為（）。
下面圖形代表：（）。
零件干燥箱的管制相對溫濕度應為（）。
錫膏的取用原則是先進先出。
靜電是由分離非傳導性的表面而起。
簡述制程中因印刷不良造成短路的原因。