多項(xiàng)選擇題爐后出現(xiàn)立碑現(xiàn)象的原因可以有哪些()。
A.一端焊盤未印上錫膏
B.機(jī)器貼裝坐標(biāo)偏移
C.印刷偏位
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1.多項(xiàng)選擇題下面哪些不良是發(fā)生在印刷段:()
A.漏印
B.多錫
C.少錫
D.反面
2.多項(xiàng)選擇題下面哪些不良是發(fā)生在貼片段:()
A.側(cè)立
B.少錫
C.反面
D.多件
3.多項(xiàng)選擇題在下列哪些情況下操作人員應(yīng)按緊急停止開(kāi)關(guān),保護(hù)現(xiàn)場(chǎng)后立即通知當(dāng)線工程師或技術(shù)員處理:()
A.回流爐死機(jī)
B.回流爐突然卡板
C.回流爐鏈條脫落
D.機(jī)器運(yùn)行正常
4.單項(xiàng)選擇題IC需要烘烤而沒(méi)有烘烤會(huì)造成()。
A.假焊
B.連錫
C.引腳變形
D.多件
5.單項(xiàng)選擇題錫膏使用()小時(shí)沒(méi)有用完,須將錫膏收回罐中重新放入冰箱冷藏
A.8小時(shí)
B.12小時(shí)
C.24小時(shí)
D.36小時(shí)
最新試題
鋼板常見(jiàn)的制作方法為()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
回流爐在過(guò)板前,溫度未達(dá)標(biāo)顯示的為黃燈可以正常過(guò)板。
題型:判斷題
PROFILE溫度曲線圖是由升溫區(qū)、恒溫區(qū)、溶解區(qū)、降溫區(qū)組成。
題型:判斷題
再流焊工藝的最大特點(diǎn)是具有自定位效應(yīng)。
題型:判斷題
無(wú)鉛錫膏的熔點(diǎn)為217℃。
題型:判斷題
BGA本體上的絲印包含()信息。
題型:多項(xiàng)選擇題
錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1,重量之比約為()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
簡(jiǎn)述SMT制程中,錫珠產(chǎn)生的主要原因。
題型:?jiǎn)柎痤}
一個(gè)Profile由()組成。
題型:多項(xiàng)選擇題
安排所插件元件時(shí)應(yīng)遵守哪些原則?
題型:?jiǎn)柎痤}