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填空題芯片焊接質量通常進行鏡檢和（）兩項試驗。

1.填空題金絲球焊的優(yōu)點是無方向性，鍵合強度一般（）同類電極系統(tǒng)的楔刀焊接。

2.填空題釬焊包括合金燒結、共晶焊；聚合物焊又可分為（）、（）等。

3.填空題在半導體制造工藝中往往把減薄、劃片、分片、裝片、內引線鍵合和管殼封裝等一系列工藝稱為（）。

4.填空題鋁絲與鋁金屬化層之間用加熱、加壓的方法不能獲得牢固的焊接，甚至根本無法實現焊接的原因是鋁的表面在空氣中極易生成一層（），它們阻擋了鋁原子之間的緊密接觸，達不到原子之間引力范圍的間距。

5.填空題硅片減薄腐蝕液為氫氟酸和硝酸系腐蝕液。砷化鎵片用（）系、氫氧化氨系蝕腐蝕液。