問答題什么叫晶體缺陷?
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.單項選擇題pn結(jié)的擊穿電壓和反向漏電流既是晶體管的重要直流參數(shù),也是評價()的重要標志。
A.擴散層質(zhì)量
B.設(shè)計
C.光刻
2.單項選擇題器件的橫向尺寸控制幾乎全由()來實現(xiàn)。
A.掩膜版
B.擴散
C.光刻
3.單項選擇題反應(yīng)離子腐蝕是()。
A.化學刻蝕機理
B.物理刻蝕機理
C.物理的濺射刻蝕和化學的反應(yīng)刻蝕相結(jié)合
4.單項選擇題恒定表面源擴散的雜質(zhì)分布在數(shù)學上稱為()分布。
A.高斯
B.余誤差
C.指數(shù)
5.單項選擇題常用膠粘劑有熱固性樹脂、熱塑性樹脂和橡膠型膠粘劑3大類。半導(dǎo)體器件的粘封工藝一般選用()。
A.熱塑性樹脂
B.熱固性或橡膠型膠粘劑
最新試題
有哪幾種常用的化學氣相淀積薄膜的方法?
題型:問答題
非接觸式厚膜電路絲網(wǎng)印刷時,絲網(wǎng)與基片之間有一定的距離,稱為間隙,通常為()。
題型:單項選擇題
引線焊接有哪些質(zhì)量要求?
題型:問答題
濺射法是由()轟擊靶材表面,使靶原子從靶表面飛濺出來淀積在襯底上形成薄膜。
題型:單項選擇題
單晶片切割的質(zhì)量要求有哪些?
題型:問答題
半導(dǎo)體材料可根據(jù)其性能、晶體結(jié)構(gòu)、結(jié)晶程度、化學組成分類。比較通用的則是根據(jù)其化學組成可分為()半導(dǎo)體、()半導(dǎo)體、固溶半導(dǎo)體三大類。
題型:填空題
什么叫晶體缺陷?
題型:問答題
金屬封裝主要采用金屬和玻璃密封工藝,金屬作封裝底盤、管帽和引線,()做絕緣和密封。
題型:單項選擇題
厚膜元件燒結(jié)時,漿料中的固體顆粒由接觸到結(jié)合、自由表面的收縮、空隙的排除、晶體缺陷的消除等都會使系統(tǒng)的自由能(),從而使系統(tǒng)轉(zhuǎn)變?yōu)闊崃W中更穩(wěn)定的狀態(tài)。
題型:單項選擇題
潔凈區(qū)工作人員應(yīng)注意些什么?
題型:問答題