最新試題

什么叫晶體缺陷?

題型:問答題

簡述你所在工藝的工藝質(zhì)量要求?你如何檢查你的工藝質(zhì)量?

題型:問答題

典型的GaAsMESFET結(jié)構(gòu)IC的工藝流程?

題型:問答題

超聲熱壓焊的主要應(yīng)用對象是超小型鍍金外殼與鍍金管帽的焊接,焊接處依靠()封接,因而外殼零件的平整度和鍍金層厚度是實現(xiàn)可靠性封接的關(guān)鍵因素。

題型:單項選擇題

變?nèi)荻O管的電容量隨()變化。

題型:單項選擇題

禁帶寬度的大小決定著電子從價帶跳到導(dǎo)帶的難易,一般半導(dǎo)體材料的禁帶寬度越寬,所制作的半導(dǎo)體器件中的載流子()外界因素(如高溫和輻射等)的干擾而產(chǎn)生變化。

題型:單項選擇題

平行縫焊的工藝參數(shù)有焊接電流、焊接速度、焊輪壓力和焊輪椎頂角。焊輪壓力影響蓋板和焊環(huán)之間高阻點的()。壓力太大,電阻值下降,對形成焊點不利,焊輪壓力太小,則造成接觸不良,不但形不成良好點。

題型:單項選擇題

半導(dǎo)體分立器件、集成電路對外殼的主要要求之一是:良好的熱性能。外殼應(yīng)有小的(),使芯片的熱量有效地散逸出去,保證器件在正常結(jié)溫下工作。

題型:單項選擇題

金屬封裝主要用于混合集成電路封裝,外殼零件一般有底盤、管帽、引線和玻璃絕緣子組成。底盤、管帽和引線的材料常常是()。

題型:單項選擇題

濺射法是由()轟擊靶材表面,使靶原子從靶表面飛濺出來淀積在襯底上形成薄膜。

題型:單項選擇題