單項(xiàng)選擇題超聲熱壓焊的主要應(yīng)用對(duì)象是超小型鍍金外殼與鍍金管帽的焊接，焊接處依靠（）封接，因而外殼零件的平整度和鍍金層厚度是實(shí)現(xiàn)可靠性封接的關(guān)鍵因素。
A.管帽變形
B.鍍金層的變形
C.底座變形
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.單項(xiàng)選擇題金屬封裝主要用于混合集成電路封裝，外殼零件一般有底盤、管帽、引線和玻璃絕緣子組成。底盤、管帽和引線的材料常常是（）。
A.合金A-42
B.4J29可伐
C.4J34可伐
2.單項(xiàng)選擇題外殼設(shè)計(jì)包括（）設(shè)計(jì)、熱性能設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)三部分，而可靠性設(shè)計(jì)也包含在這三部分中間。
A.電性能
B.電阻
C.電感
3.單項(xiàng)選擇題金屬封裝主要采用金屬和玻璃密封工藝，金屬作封裝底盤、管帽和引線，（）做絕緣和密封。
A.塑料
B.玻璃
C.金屬
4.單項(xiàng)選擇題雙極晶體管的高頻參數(shù)是（）。
A.hFEVces
B.BVce
C.ftfm
5.單項(xiàng)選擇題濺射法是由（）轟擊靶材表面，使靶原子從靶表面飛濺出來淀積在襯底上形成薄膜。
A.電子
B.中性粒子
C.帶能離子
最新試題
簡述你所在工藝的工藝質(zhì)量要求？你如何檢查你的工藝質(zhì)量？
題型：問答題
金屬封裝主要用于混合集成電路封裝，外殼零件一般有底盤、管帽、引線和玻璃絕緣子組成。底盤、管帽和引線的材料常常是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
半導(dǎo)體分立器件、集成電路對(duì)外殼的主要要求之一是：良好的熱性能。外殼應(yīng)有小的（），使芯片的熱量有效地散逸出去，保證器件在正常結(jié)溫下工作。
題型：單項(xiàng)選擇題
氣中的一個(gè)小塵埃將影響整個(gè)芯片的（）性、（）率，并影響其電學(xué)性能和（）性，所以半導(dǎo)體芯片制造工藝需在超凈廠房內(nèi)進(jìn)行。
題型：填空題
反應(yīng)離子腐蝕是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題
pn結(jié)的擊穿電壓和反向漏電流既是晶體管的重要直流參數(shù)，也是評(píng)價(jià)（）的重要標(biāo)志。
題型：單項(xiàng)選擇題
有哪幾種常用的化學(xué)氣相淀積薄膜的方法？
題型：問答題
簡述在芯片制造中對(duì)金屬電極材料有什么要求？
題型：問答題
熱分解化學(xué)氣相淀積二氧化硅是利用（）化合物，經(jīng)過熱分解反應(yīng)，在基片表面淀積二氧化硅。
題型：填空題
雙極晶體管的高頻參數(shù)是（）。
題型：單項(xiàng)選擇題