最新試題
解釋發(fā)生刻蝕反應(yīng)的化學(xué)機理和物理機理。
題型：問答題
什么是結(jié)深？
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描述電子回旋共振（ECR）。
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解釋鋁已經(jīng)被選擇作為微芯片互連金屬的原因。
題型：問答題
什么是硅化物？難熔金屬硅化物在硅片制造業(yè)中重要的原因是什么？
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在硅片制造中光刻膠的兩種目的是什么？
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例舉并討論引入銅金屬化的五大優(yōu)點。
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描述RF濺射系統(tǒng)。
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定義刻蝕選擇比。干法刻蝕的選擇比是高還是低？高選擇比意味著什么？
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什么是摻雜？例舉四種常用的摻雜雜質(zhì)并說明它們是n型還是p型？
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