問答題解釋鋁已經(jīng)被選擇作為微芯片互連金屬的原因。
您可能感興趣的試卷
最新試題
描述RF濺射系統(tǒng)。
題型：問答題
什么是結(jié)深？
題型：問答題
什么是硅化物？難熔金屬硅化物在硅片制造業(yè)中重要的原因是什么？
題型：問答題
描述化學(xué)機械平坦化工藝。
題型：問答題
例舉出兩種光刻膠顯影方法。例舉出7種光刻膠顯影參數(shù)。
題型：問答題
光學(xué)光刻中影響圖像質(zhì)量的兩個重要參數(shù)是什么？
題型：問答題
解釋什么是暗場掩模板？
題型：問答題
離子源的目的是什么？最常用的離子源是什么？
題型：問答題
定義刻蝕速率并描述它的計算公式。為什么希望有高的刻蝕速率？
題型：問答題
什么是阻擋層金屬？阻擋層材料的基本特征是什么？哪種金屬常被用作阻擋層金屬？
題型：問答題