最新試題
例舉并解釋硅中固態(tài)雜質(zhì)擴(kuò)散的三個(gè)步驟。
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描述曝光波長(zhǎng)和圖像分辨率之間的關(guān)系。
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離子源的目的是什么？最常用的離子源是什么？
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例舉出兩種光刻膠顯影方法。例舉出7種光刻膠顯影參數(shù)。
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描述化學(xué)機(jī)械平坦化工藝。
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光刻中采用步進(jìn)掃描技術(shù)獲得了什么好處？
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解釋鋁已經(jīng)被選擇作為微芯片互連金屬的原因。
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解釋離子束擴(kuò)展和空間電荷中和。
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什么是硅化物？難熔金屬硅化物在硅片制造業(yè)中重要的原因是什么？
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解釋發(fā)生刻蝕反應(yīng)的化學(xué)機(jī)理和物理機(jī)理。
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