問答題
簡(jiǎn)述硼和磷的退火特性。
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什么是阻擋層金屬？阻擋層材料的基本特征是什么？哪種金屬常被用作阻擋層金屬？
題型：?jiǎn)柎痤}
例舉離子注入工藝和擴(kuò)散工藝相比的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。
題型：?jiǎn)柎痤}
解釋掃描投影光刻機(jī)是怎樣工作的？掃描投影光刻機(jī)努力解決什么問題？
題型：?jiǎn)柎痤}
給出投影掩模板的定義。投影掩模板和光掩模板的區(qū)別是什么？
題型：?jiǎn)柎痤}
例舉并討論引入銅金屬化的五大優(yōu)點(diǎn)。
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解釋發(fā)生刻蝕反應(yīng)的化學(xué)機(jī)理和物理機(jī)理。
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敘述氮化硅的濕法化學(xué)去除工藝。
題型：?jiǎn)柎痤}
解釋光刻膠選擇比。要求的比例是高還是低？
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解釋什么是暗場(chǎng)掩模板？
題型：?jiǎn)柎痤}
描述曝光波長(zhǎng)和圖像分辨率之間的關(guān)系。
題型：?jiǎn)柎痤}