最新試題
描述RF濺射系統(tǒng)。
題型:問答題
例舉離子注入設(shè)備的5個主要子系統(tǒng)。
題型:問答題
描述曝光波長和圖像分辨率之間的關(guān)系。
題型:問答題
解釋鋁已經(jīng)被選擇作為微芯片互連金屬的原因。
題型:問答題
解釋光刻膠顯影。光刻膠顯影的目的是什么?
題型:問答題
例舉出兩種光刻膠顯影方法。例舉出7種光刻膠顯影參數(shù)。
題型:問答題
解釋什么是暗場掩模板?
題型:問答題
解釋正性光刻和負性光刻的區(qū)別?為什么正膠是普遍使用的光刻膠?最常用的正膠是指哪些膠?
題型:問答題
解釋掃描投影光刻機是怎樣工作的?掃描投影光刻機努力解決什么問題?
題型:問答題
什么是阻擋層金屬?阻擋層材料的基本特征是什么?哪種金屬常被用作阻擋層金屬?
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