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最新試題
解釋什么是暗場掩模板？
描述RF濺射系統(tǒng)。
給出投影掩模板的定義。投影掩模板和光掩模板的區(qū)別是什么？
什么是結(jié)深？
例舉并描述光刻中使用的兩種曝光光源。
哪種化學(xué)氣體經(jīng)常用來刻蝕多晶硅？描述刻蝕多晶硅的三個(gè)步驟。
敘述氮化硅的濕法化學(xué)去除工藝。
解釋正性光刻和負(fù)性光刻的區(qū)別？為什么正膠是普遍使用的光刻膠？最常用的正膠是指哪些膠？
描述電子回旋共振（ECR）。
例舉雙大馬士革金屬化過程的10個(gè)步驟。