A.工作頻率
B.晶片尺寸
C.探測(cè)深度
D.近場(chǎng)長(zhǎng)度
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.探測(cè)范圍大
B.盲區(qū)小
C.工件中近場(chǎng)長(zhǎng)度小
D.雜波少
A.檢測(cè)精度高,定位定量準(zhǔn)
B.頻帶寬,脈沖窄
C.可記錄存儲(chǔ)信號(hào)
D.儀器有計(jì)算和自檢功能
A.透聲性能好
B.材質(zhì)衰減小
C.有利消除耦合差異
D.以上全部
A、Z1>Z2
B、C1<C2
C、C1>C2
D、Z1<Z2
A.爬波探頭的外形和結(jié)構(gòu)與橫波斜探頭類(lèi)似
B.當(dāng)縱波入射角大于或等于第二臨界角時(shí),在第二介質(zhì)中產(chǎn)生爬波
C.爬波用于探測(cè)表層缺陷
D.爬波探測(cè)的深度范圍與頻率f和晶片直徑D有關(guān)
最新試題
在對(duì)缺陷進(jìn)行定量前,必須先調(diào)節(jié)()。
直接接觸法是指探頭與工件之間()。
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量()。
超聲檢測(cè)儀盲區(qū)是指()。
板波檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)(),其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。
()是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力,一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)確定。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí),()不是影響缺陷定位的主要因素。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面相垂直的面狀缺陷。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低,()。