A、A/D
B、D/A
C、D/C
D、C/D
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A、單一的組合邏輯電路
B、一個(gè)數(shù)字系統(tǒng)
C、單一的時(shí)序邏輯電路
D、一個(gè)獨(dú)立器件
A、自動(dòng)頻率控制
B、自動(dòng)增益控制
C、自動(dòng)消色控制
D、自動(dòng)消噪電路
A、電流諧振
B、電壓諧振
C、耦合諧振
D、復(fù)諧振
A、︱1+AF︱>1
B、︱1+AF︱<1
C、︱1+AF︱=1
D、以上都不對
A、150KHz
B、25KHz
C、150MHz
D、152.5MHz
最新試題
對元器件引線的氧化層去除,下述描述錯(cuò)誤的是()
使用錫鍋對導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時(shí)溫度為(),時(shí)間為1s~2s,使用電烙鐵搪錫時(shí)溫度為()搪錫時(shí)間不大于3s。
在電路調(diào)試過程中,解決截止失真的主要措施是()
波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在()范圍,焊接時(shí)間為()
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí),元器件引線連接后用()將元器件粘結(jié)在印制板上,并按要求固化。
把一方波變成雙向尖脈沖的網(wǎng)絡(luò)稱為()
元器件引線無論采取手工或機(jī)械成形,若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的()則元器件不應(yīng)使用。
J型引線器件的焊接,引線底部焊料填充高度,應(yīng)不大于()
微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的,二者區(qū)別是()
電子元器件搪錫前應(yīng)使用()校直元器件引線,引線校直時(shí)不能有夾痕,引線表面應(yīng)無損傷。