單項(xiàng)選擇題單向移位寄存器工作時(shí)數(shù)碼是逐次向（）移動(dòng)，又叫（）移動(dòng)寄存器。
A、右，左向
B、前，前向
C、左，左向
D、后，后向
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1.單項(xiàng)選擇題DTL集成電路輸出為高電平，則輸入端（）為低電平。
A、全
B、至少有一個(gè)
C、至少有一個(gè)不
D、全部不
2.單項(xiàng)選擇題主從JK觸發(fā)器在CP=（）期間，主觸發(fā)器翻轉(zhuǎn)；在CP（）期間，從觸發(fā)器翻轉(zhuǎn)。
A、1，0
B、0，1
C、1，1
D、0，0
3.單項(xiàng)選擇題寬帶放大器的發(fā)射極回路補(bǔ)償，實(shí)際上是降低增益，提高增益。（）
A、高頻、中頻
B、中頻、低頻
C、中低頻、高頻
D、高頻、中低頻
4.單項(xiàng)選擇題模一數(shù)轉(zhuǎn)換英文縮寫（）。
A、A/D
B、D/A
C、D/C
D、C/D
5.單項(xiàng)選擇題在進(jìn)行工藝設(shè)計(jì)時(shí)，大規(guī)模集成電路作為（）出現(xiàn)的。
A、單一的組合邏輯電路
B、一個(gè)數(shù)字系統(tǒng)
C、單一的時(shí)序邏輯電路
D、一個(gè)獨(dú)立器件
最新試題
再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時(shí)不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應(yīng)超過（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
使用錫鍋對(duì)導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時(shí)溫度為（），時(shí)間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時(shí)溫度為（）搪錫時(shí)間不大于3s。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
無引線元器件每個(gè)焊端下面的焊料厚度差異不大于（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
在制作線扎時(shí)，當(dāng)線扎直徑小于8mm時(shí)，綁扎間距一般為（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
下列哪一項(xiàng)符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好，橫向溫差應(yīng)不超過（），爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在（）以內(nèi)。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
把一方波變成雙向尖脈沖的網(wǎng)絡(luò)稱為（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題