A、諧振頻率
B、電感量
C、電容量
D、電感與電容量
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A、四端網(wǎng)絡(luò)的輸入端特性阻抗
B、四端網(wǎng)絡(luò)的輸出端特性阻抗C
、四端網(wǎng)絡(luò)的輸入端與輸出端的特性阻抗
D、以上均不是
A.RC振蕩
B.LC振蕩
C.變形間歇振蕩器
D.無(wú)要求
A、交流電流
B、恒穩(wěn)直流
C、直流電流
D、脈沖電流
A、R×1或R×10
B、R×100
C、R×1K
D、R×10K
A、500伏兆歐表
B、1KV兆歐表
C、2500伏兆歐表
D、4.5KV兆歐表
最新試題
元器件若安裝在裸露電路之上,引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有()的間隙,但最大距離一般不應(yīng)超過(guò)()
整件的裝配應(yīng)與()一致。
扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接,引線根部(腳跟)距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離,應(yīng)不小于()
下列哪一項(xiàng)不屬于導(dǎo)線整機(jī)布線應(yīng)遵循的要求()
城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求,底部焊料填充厚度,應(yīng)為()
在多級(jí)放大器中,放大器的帶寬與級(jí)數(shù)成()關(guān)系。
電子元器件搪錫前應(yīng)使用()校直元器件引線,引線校直時(shí)不能有夾痕,引線表面應(yīng)無(wú)損傷。
波峰焊機(jī)焊槽內(nèi)的溫度應(yīng)控制在()范圍,焊接時(shí)間為()
J型引線器件的焊接,引線底部焊料填充高度,應(yīng)不大于()
下列關(guān)于導(dǎo)線端頭處理描述不正確的是()