A、500伏兆歐表
B、1KV兆歐表
C、2500伏兆歐表
D、4.5KV兆歐表
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你可能感興趣的試題
A、另兩臂應(yīng)為同性電抗
B、另兩也為電阻
C、另兩臂應(yīng)為異性電抗
D、以上均不是
A、增輝脈沖
B、掃描信號(hào)
C、被測(cè)信號(hào)
D、內(nèi)觸發(fā)信號(hào)
A、75
B、50
C、25
D、300
A、行同步信號(hào)和行逆程脈沖
B、復(fù)合同步信號(hào)和場(chǎng)正程
C、行同步信號(hào)和行正程脈
D、復(fù)合同步信號(hào)和場(chǎng)逆程
A、脈沖電壓
B、鋸齒波電流
C、正弦波電壓
D、方波電壓
最新試題
晶體管電路中,電流分配公式是()
元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝,貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少()覆蓋焊盤。
靜電對(duì)微電子生產(chǎn)的危害有()
J型引線器件的焊接,引線搭焊在焊盤上的長(zhǎng)度,應(yīng)不小于()
在電路調(diào)試過程中,解決截止失真的主要措施是()
元器件若安裝在裸露電路之上,引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有()的間隙,但最大距離一般不應(yīng)超過()
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí),元器件引線連接后用()將元器件粘結(jié)在印制板上,并按要求固化。
城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求,底部焊料填充厚度,應(yīng)為()
下列哪一項(xiàng)符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求()
導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時(shí),直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈,但不能超過();直徑小于0.3的導(dǎo)線,引線最多可繞()