填空題半導(dǎo)體集成電路生產(chǎn)中，元件之間隔離有（）（）（）隔離等三種基本方法.
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
最新試題
在低溫玻璃密封工藝中，常用的運載劑由2％（質(zhì)量比）的硝化纖維素溶解于98％（質(zhì)量比）的醋酸異戊酯或松油醇中制得，再將20％的運載劑與（）的玻璃料均勻混合，配成印刷漿料。
題型：單項選擇題
器件的橫向尺寸控制幾乎全由（）來實現(xiàn)。
題型：單項選擇題
簡述光刻工藝原理及在芯片制造中的重要性？
題型：問答題
雜質(zhì)原子在半導(dǎo)體中的擴散機理比較復(fù)雜，但主要可分為（）擴散和（）擴散兩種。
題型：填空題
塑封中注塑成型工藝主要工藝參數(shù)有（）、模具溫度、合模壓力、注射壓力、注射速度和成型時間。
題型：單項選擇題
典型的GaAsMESFET結(jié)構(gòu)IC的工藝流程？
題型：問答題
反應(yīng)離子腐蝕是（）。
題型：單項選擇題
在突緣電阻焊工藝中，要獲得良好的焊接質(zhì)量，必須確定的基本規(guī)范包括（）
題型：單項選擇題
半導(dǎo)體材料可根據(jù)其性能、晶體結(jié)構(gòu)、結(jié)晶程度、化學組成分類。比較通用的則是根據(jù)其化學組成可分為（）半導(dǎo)體、（）半導(dǎo)體、固溶半導(dǎo)體三大類。
題型：填空題
pn結(jié)的擊穿電壓和反向漏電流既是晶體管的重要直流參數(shù)，也是評價（）的重要標志。
題型：單項選擇題