A.準(zhǔn)備工具
B.準(zhǔn)備模塑料
C.模塑料預(yù)熱
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A.焊接電流、焊接電壓和電極壓力
B.焊接電流、焊接時(shí)間和電極壓力
C.焊接電流、焊接電壓和焊接時(shí)間
A.降低
B.升高
C.保持不變
A.小于0.1mm
B.0.5~2.0mm
C.大于2.0mm
A.熱阻
B.阻抗
C.結(jié)構(gòu)參數(shù)
A.基區(qū)寬度
B.外延層厚度
C.表面界面狀態(tài)
最新試題
簡(jiǎn)述光刻工藝原理及在芯片制造中的重要性?
平行縫焊的工藝參數(shù)有焊接電流、焊接速度、焊輪壓力和焊輪椎頂角。焊輪壓力影響蓋板和焊環(huán)之間高阻點(diǎn)的()。壓力太大,電阻值下降,對(duì)形成焊點(diǎn)不利,焊輪壓力太小,則造成接觸不良,不但形不成良好點(diǎn)。
恒定表面源擴(kuò)散的雜質(zhì)分布在數(shù)學(xué)上稱為()分布。
常用膠粘劑有熱固性樹(shù)脂、熱塑性樹(shù)脂和橡膠型膠粘劑3大類(lèi)。半導(dǎo)體器件的粘封工藝一般選用()。
引線焊接有哪些質(zhì)量要求?
塑封中注塑成型工藝主要工藝參數(shù)有()、模具溫度、合模壓力、注射壓力、注射速度和成型時(shí)間。
潔凈區(qū)工作人員應(yīng)注意些什么?
金屬封裝主要采用金屬和玻璃密封工藝,金屬作封裝底盤(pán)、管帽和引線,()做絕緣和密封。
器件的橫向尺寸控制幾乎全由()來(lái)實(shí)現(xiàn)。
外殼設(shè)計(jì)包括()設(shè)計(jì)、熱性能設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)三部分,而可靠性設(shè)計(jì)也包含在這三部分中間。