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填空題CZ直拉法生長單晶硅是把（）變?yōu)椋ǎ┎⑶遥ǎ┑墓腆w硅錠。

1.填空題從半導體制造來講，晶圓中用的最廣的晶體平面的密勒符號是（）、（）和（）。

2.填空題晶圓制備的九個工藝步驟分別是（）、整型、（）、磨片倒角、刻蝕、（）、清洗、檢查和包裝。

3.填空題晶圓的英文是（），其常用的材料是（）和（）。

4.填空題單晶硅生長常用（）和（）兩種生長方式，生長后的單晶硅被稱為（）。

5.填空題用來做芯片的高純硅被稱為（），英文簡稱（），有時也被稱為（）。