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填空題制作通孔的主要工藝步驟是：1、（）；2、（）；3、（）。

1.填空題制造電子器件的基本半導(dǎo)體材料是圓形單晶薄片，稱為硅片或（）。在硅片制造廠，由硅片生產(chǎn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品，又被稱為（）或（）。

2.填空題集成電路的制造分為五個(gè)階段，分別為（）、（）、硅片測試和揀選、（）、終測。

3.填空題集成電路的發(fā)展時(shí)代分為（）、中規(guī)模集成電路MSI、（）、超大規(guī)模集成電路VLSI、（）。

4.填空題芯片硅片制造廠可以分為6個(gè)獨(dú)立的生產(chǎn)區(qū)：擴(kuò)散區(qū)、（）、刻蝕區(qū)、（）、（）和拋光區(qū)。

5.填空題熱擴(kuò)散利用（）驅(qū)動(dòng)雜質(zhì)穿過硅的晶體結(jié)構(gòu)，這種方法受到（）和（）的影響。