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判斷題各向異性的刻蝕剖面是在所有方向上（橫向和垂直方向）以相同的刻蝕速率進行刻蝕。

1.判斷題光刻是集成電路制造工藝發(fā)展的驅(qū)動力。

2.判斷題投影掩膜版上的圖形是由金屬鉭所形成的。

3.判斷題有光刻膠覆蓋硅片的三個生產(chǎn)區(qū)域分別為光刻區(qū)、刻蝕區(qū)和擴散區(qū)。

4.判斷題光刻的本質(zhì)是把電路結(jié)構(gòu)復(fù)制到以后要進行刻蝕和離子注入的硅片上。

5.判斷題芯片上的物理尺寸特征被稱為關(guān)鍵尺寸，即CD。