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判斷題光刻是集成電路制造工藝發(fā)展的驅(qū)動(dòng)力。

1.判斷題投影掩膜版上的圖形是由金屬鉭所形成的。

2.判斷題有光刻膠覆蓋硅片的三個(gè)生產(chǎn)區(qū)域分別為光刻區(qū)、刻蝕區(qū)和擴(kuò)散區(qū)。

3.判斷題光刻的本質(zhì)是把電路結(jié)構(gòu)復(fù)制到以后要進(jìn)行刻蝕和離子注入的硅片上。

4.判斷題芯片上的物理尺寸特征被稱為關(guān)鍵尺寸，即CD。

5.判斷題對(duì)正性光刻來說，剩余不可溶解的光刻膠是掩膜版圖案的準(zhǔn)確復(fù)制。