單項選擇題各種檢測強度的最終計算或推定結(jié)果,砌體的抗壓強度和抗剪強度均應(yīng)精確至()。
A.0.01MPa
B.0.05MPa
C.0.1MPa
D.0.5MPa
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1.單項選擇題檢測數(shù)據(jù)中的歧離值和統(tǒng)計離群值,應(yīng)按《GB/T4883》中有關(guān)檢驗法檢出和剔除,檢出水平a應(yīng)?。ǎ?。
A.0.02
B.0.03
C.0.04
D.0.05
2.單項選擇題燒結(jié)磚回彈法相鄰兩彈擊點的間距不應(yīng)小于(),每一彈擊點應(yīng)只能彈擊一次。
A.10mm
B.15mm
C.20mm
D.25mm
3.單項選擇題燒結(jié)磚回彈法在每塊磚的側(cè)面上應(yīng)均勻布置()彈擊點,選定彈擊點時應(yīng)避開磚表面的缺陷。
A.5個
B.6個
C.8個
D.10個
4.單項選擇題原位軸壓法的特點不包括()。
A.屬原位檢測,直接在墻體上測試,測試結(jié)果綜合反映了材料質(zhì)量和施工質(zhì)量
B.檢測部位局部破損
C.直觀性,可比性強
D.設(shè)備較輕
5.單項選擇題點荷法試件破壞后應(yīng)拼接成原樣,并測量荷載作用半徑,應(yīng)精確到()。
A.0.1mm
B.0.2mm
C.0.5mm
D.1mm
最新試題
PN結(jié)的基本特性是()
題型:單項選擇題
對于同時存在一種施主雜質(zhì)和一種受主雜質(zhì)的均勻摻雜的非簡并半導(dǎo)體,在溫度足夠高、ni>>/ND-NA/時,半導(dǎo)體具有()半導(dǎo)體的導(dǎo)電特性。
題型:單項選擇題
鑄造多晶硅中的氧主要來源不包括()
題型:單項選擇題
表面態(tài)中性能級位于費米能級以上時,該表面態(tài)為();
題型:單項選擇題
硅片拋光在原理上不可分為()
題型:單項選擇題
用能量()禁帶寬度的光子照射p-n結(jié)會產(chǎn)生光生伏特效應(yīng)。
題型:單項選擇題
多晶硅的生產(chǎn)方法主要包含:()1)冶金法2)硅烷法3)重摻硅廢料提純法4)西門子改良法5)SiCl4法6)氣液沉淀法7)流化床法
題型:單項選擇題
雜質(zhì)半導(dǎo)體中的載流子輸運過程的散射機構(gòu)中,當(dāng)溫度升高時,電離雜質(zhì)散射的概率和晶格振動聲子的散射概率的變化分別是()
題型:單項選擇題
與半導(dǎo)體相比較,絕緣體的價帶電子激發(fā)到導(dǎo)帶所需的能量()
題型:單項選擇題
改良西門子法的顯著特點不包括()
題型:單項選擇題