A.Z=2πf·L
B.Z=XL+R
C.Z=(XL+R)
D.Z=(XL+R)1/2221/2
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A.XL=2πL
B.XL=1/2πL
C.XL=2πf·L
D.XL=IR
A.0.5(50%)
B.0.75(75%)
C.1(100%)
D.0.25(25%)
A.被檢產(chǎn)品無(wú)缺陷;
B.被檢產(chǎn)品允許有缺陷部位;
C.被檢產(chǎn)品質(zhì)量低劣
D.被檢產(chǎn)品質(zhì)量不穩(wěn)定
A.渦流試驗(yàn)不能準(zhǔn)確測(cè)量電導(dǎo)率;
B.需要低速試驗(yàn)以防漏檢;
C.在輸出顯示中出現(xiàn)大量的已知或未知的變量;
D.渦流試驗(yàn)不能檢出小缺陷
A.螺線管線圈
B.磁軛
C.螺線管線圈和磁軛
最新試題
X射線檢測(cè)人員健康體檢為每()年一次。
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線檢測(cè),若反面還需打底,則無(wú)需X射線檢測(cè)。
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí),就可采用多膠片技術(shù)。
觀察底片時(shí),為能識(shí)別缺陷圖像,缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé),對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過(guò)底片觀察提供幫助時(shí),X光室應(yīng)予以配合。
X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。
對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過(guò)式線圈,其阻抗變大的情況有()
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
二次打底焊接或重熔排除,無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。