A.缺陷深度
B.缺陷寬度
C.缺陷長度
D.上述三項(xiàng)都是
您可能感興趣的試卷
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A.改善檢測頻率以降低噪聲
B.增加檢驗(yàn)儀器的放大倍數(shù)
C.改善填充系數(shù)
D.在儀器中增加濾波器
A.校準(zhǔn)過和未校準(zhǔn)過的電表
B.石芯試紙
C.陰極射線管
D.紙帶記錄儀
A.次級繞組上
B.初級繞組上
C.初級繞組或者次級繞組上，取決于儀器結(jié)構(gòu)
D.初級繞組和次級繞組上
A.線圈的參數(shù)
B.加到線圈上交流電流的大小
C.加到線圈上交流電流的頻率
D.上述三項(xiàng)都是
A.一個環(huán)繞導(dǎo)體周圍的交變電場
B.一個正切于導(dǎo)體的周期性變化的電壓
C.一個環(huán)繞導(dǎo)體周圍的交變磁場
D.上述三項(xiàng)都不是
最新試題
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)，對兩個補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時，X光室應(yīng)予以配合。
缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求，標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷，必要時可予以注明供有關(guān)人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。
二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯誤的是（）。
對含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管，影響其阻抗變化的因素有（）
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集，定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
對于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測。