多項(xiàng)選擇題鍵合工藝失效,,鍵合點(diǎn)尾絲不一致,可能產(chǎn)生的原因有()。
A.楔通孔中部分堵塞
B.引線表面骯臟
C.金屬絲傳送角度不對
D.金屬絲拉伸錯(cuò)誤
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1.多項(xiàng)選擇題鍵合工藝失效,焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有()。
A.鍵合頭運(yùn)動(dòng)到焊盤的速度太大,易造成GaAs器件出坑
B.球太小導(dǎo)致堅(jiān)硬的鍵合頭接觸了焊盤
C.過高的超聲能導(dǎo)致Si晶格點(diǎn)陣的破壞積累
D.在Al的超聲鍵合中,絲線太硬容易導(dǎo)致彈坑的產(chǎn)生
2.多項(xiàng)選擇題根據(jù)焊點(diǎn)的形狀,引線鍵合有兩種形式,分別是()。
A.楔形鍵合
B.載帶自動(dòng)鍵合
C.倒裝鍵合
D.球形鍵合
3.單項(xiàng)選擇題下列對焊接可靠性無影響的是()。
A.焊接壓力
B.超聲波
C.焊接溫度
D.燈光亮度
4.多項(xiàng)選擇題引線鍵合的常用技術(shù)有()。
A.熱聲焊
B.激光焊
C.超聲焊
D.熱壓焊
5.多項(xiàng)選擇題鍵合常用的劈刀形狀,下列說法正確的是()。
A.錐形
B.星形
C.楔形
D.五邊形
最新試題
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
題型:判斷題
倒裝芯片的連接方式有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個(gè)工序,而倒裝芯片則合二為一。
題型:判斷題
按照芯片組裝方式的不同,關(guān)于SiP的分類,說法錯(cuò)誤的是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
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題型:多項(xiàng)選擇題
WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。
題型:判斷題
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題型:多項(xiàng)選擇題
AUBM的形成可以采用()方法。
題型:多項(xiàng)選擇題