單項選擇題硅片制備主要工藝流程是()
A.單晶生長→整形→切片→晶片研磨及磨邊→蝕刻→拋光→硅片檢測→打包
B.單晶生長→切片→整形→晶片研磨及磨邊→蝕刻→拋光→硅片檢測→打包
C.單晶生長→整形→切片→蝕刻→晶片研磨及磨邊→拋光→硅片檢測→打包
D.單晶生長→整形→切片→晶片研磨及磨邊→拋光→蝕刻→硅片檢測→打包
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1.單項選擇題半導(dǎo)體硅工業(yè)產(chǎn)品不包括()①多晶硅②單晶硅③外延片④非晶硅
A.①②④
B.①②③④
C.②③④
D.③④
2.單項選擇題在工業(yè)生產(chǎn)中廣泛用的是()
A.化學(xué)清洗
B.rCA清洗
C.超聲波清洗
3.單項選擇題對于鑄造多晶硅氧濃度越(),鈍化效果越(),少數(shù)載流子壽命增加越()
A.低,好,多
B.低,好,少
C.低,差,多
D.高,好,多
4.單項選擇題在我國通常稱為工業(yè)硅或冶金級硅含量在()以上。
A.90%
B.92%
C.95%
D.97%
5.單項選擇題晶體的生長方式在人工制備中用的比較少的是()
A.固相生長
B.液相生長
C.氣相生長
最新試題
如在半導(dǎo)體的禁帶中有一個深雜質(zhì)能級位于禁帶中央,則它對電子的俘獲率()空穴的俘獲率。
題型:單項選擇題
對于同時存在一種施主雜質(zhì)和一種受主雜質(zhì)的均勻摻雜的非簡并半導(dǎo)體,在溫度足夠高、ni>>/ND-NA/時,半導(dǎo)體具有()半導(dǎo)體的導(dǎo)電特性。
題型:單項選擇題
那個不是影響直拉單晶硅的電阻率均勻性的因素()
題型:單項選擇題
CZ法的主要流程工藝順序正確的是()
題型:單項選擇題
下列哪一個遷移率的測量方法適合于低阻材料少子遷移率測量()
題型:單項選擇題
屬于晶體缺陷中面缺陷的是()
題型:單項選擇題
可用作硅片的研磨材料是()
題型:單項選擇題
PN結(jié)的基本特性是()
題型:單項選擇題
把磷化鎵在氮氣氛中退火,會有氮取代部分的磷,這會在磷化鎵中出現(xiàn)()。
題型:單項選擇題
下列哪個不是單晶常用的晶向()
題型:單項選擇題