單項選擇題焊接完成后，應(yīng)對焊接部位進行（）清洗。經(jīng)清洗合格后才能進行檢驗。
A.局部
B.單面
C.隨機
D.全部
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1.單項選擇題印制電路板元件孔（孔已金屬化）的焊接，焊料只能從印制電路板的焊接面流向元件面，焊料應(yīng)覆蓋焊接面（）
A.焊盤的75%以上
B.焊盤的50%以上
C.整個焊盤
D.焊盤的40%以上
2.單項選擇題插入任何一個印制電路板元件孔內(nèi)的電子元器件引線或?qū)Ь€不應(yīng)超過（）根。
A.1
B.2
C.3
D.4
3.單項選擇題通孔接線柱上導(dǎo)線的截面積不應(yīng)超過（）。導(dǎo)線應(yīng)穿過接線孔，并接觸通孔接線柱的兩個面。
A.接線孔的截面積的1.3倍
B.接線孔的截面積
C.接線孔的截面積的0.75倍
D.接線孔的截面積的0.5倍
4.單項選擇題所有焊接部位均應(yīng)使用焊劑。使用液態(tài)焊劑時，應(yīng)薄而均勻地涂于（）
A.烙鐵頭
B.印制板
C.焊接部位
D.元器件本體
5.單項選擇題電子元器件的引線或?qū)Ь€的端頭插裝后，應(yīng)露出印制電路板（）
A.1mm±0.8mm
B.1.5mm±0.8mm
C.1mm±0.5mm
D.1.5mm±0.5mm
最新試題
元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤。
題型：單項選擇題
再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）
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把一方波變成雙向尖脈沖的網(wǎng)絡(luò)稱為（）
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在電路調(diào)試過程中，解決截止失真的主要措施是（）
題型：單項選擇題
電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。
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J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）
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在制作線扎時，當線扎直徑小于8mm時，綁扎間距一般為（）
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使用錫鍋對導(dǎo)線芯線進行搪錫時溫度為（），時間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時溫度為（）搪錫時間不大于3s。
題型：單項選擇題
導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時，直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈，但不能超過（）；直徑小于0.3的導(dǎo)線，引線最多可繞（）
題型：單項選擇題
手工焊接MOS集成電路時先焊接（），后焊接（）
題型：單項選擇題