單項(xiàng)選擇題電子元器件的引線或?qū)Ь€的端頭插裝后，應(yīng)露出印制電路板（）
A.1mm±0.8mm
B.1.5mm±0.8mm
C.1mm±0.5mm
D.1.5mm±0.5mm
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1.單項(xiàng)選擇題導(dǎo)線端頭處理應(yīng)在（），以防止芯線氧化和損傷.
A.下線時(shí)
B.扎線前
C.線扎裝焊時(shí)邊處理端頭邊焊接
D.線扎裝焊前進(jìn)行
2.單項(xiàng)選擇題焊杯形接線端子的連線，多股芯線保持整齊，不應(yīng)折斷，并插入到（）
A.焊杯的底部
B.焊杯的1/2
C.焊杯的1/4
D.焊杯的3/4
3.單項(xiàng)選擇題不屬于繼電器的安裝方式的是（）
A.直插式
B.間接螺裝
C.直接螺裝
D.倒置式
4.單項(xiàng)選擇題搪錫時(shí)，直插式繼電器接線端子應(yīng)留有距根部（）的不搪錫距離。
A.1mm~1.5mm
B.0.5mm~1mm
C.2mm~3mm
D.1.5mm~2mm
5.單項(xiàng)選擇題當(dāng)采用溫控電烙鐵對(duì)繼電器接線端子進(jìn)行搪錫時(shí)，搪錫溫度應(yīng)控制在270℃～290℃，搪錫時(shí)間應(yīng)為（）
A.3S
B.2S
C.5S
D.4S
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城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）
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單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）
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