A、非晶硅
B、單晶硅
C、多晶硅
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A.DOWN TIME
B.RUN TIME
C.IDLE TIME
D.PM TIME
A.ET工序?qū)Ξa(chǎn)品進(jìn)行固定、對位的夾具
B.不需要維護(hù)和檢查
C.可以在上面隨意進(jìn)行MARK
D.放置產(chǎn)品時不需要對準(zhǔn)對位槽
A.置之不理
B.按急停按鈕,并及時報告
C.自行按設(shè)備的非急停按鍵
A.驅(qū)動IC
B.偏光片
C.CF
D.電池
A.1024*768*2
B.1024*768*3
C.1366*768*4
D.1366*768*5
A.B/L污漬
B.B/L異物
C.B/L劃傷
D.B/L白點
A.PS Mura
B.Shock亮點
C.B/L異物
D.Flicker
A.DOT
B.Cell
C.Pixel
D.X-line
A.POL壓痕
B.Bit線欠
C.Data Open
D.亮線多發(fā)
A.周轉(zhuǎn)托盤
B.物料盒
C.地拖
D.成品托盤
最新試題
以下屬于BD需要確認(rèn)的指標(biāo)是()
正常生產(chǎn)時,生產(chǎn)設(shè)備正常產(chǎn)線正常量產(chǎn),應(yīng)把設(shè)備狀態(tài)調(diào)到()
一個分辨率為1024*768的TFT LCD,其面板有多少個Dot?()
以下哪項不屬于OLB的BOM材料()
危險情況時觸發(fā)(),設(shè)備會停止一切動作。
Panel+BLU對合工位,翻轉(zhuǎn)時若用力拉拽COF/FPC側(cè),最易導(dǎo)致下列哪種不良?()
關(guān)于BLU&Panel投入中說法錯誤的是?()
Flicker的現(xiàn)象,就是當(dāng)你看液晶顯示器的畫面上時,畫面會有()的感覺
以下是描述DGS現(xiàn)象的是()。
Module OLB/COG/FOG制程中,影響B(tài)onding狀態(tài)的最重要的輔材是()