單項選擇題以下項目中不屬于ASS’Y工序資材的是()
A.POL
B.BLU
C.Pull Tape
D.Bezel
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1.單項選擇題Back Light的中文名稱是:()。
A.集成電路板
B.背光源
C.紫外固化膠
D.銀膠
2.單項選擇題大氣中漂浮的灰塵,設備DI Water中的污染物質(zhì)的總稱是()
A.Dust
B.Cell
C.Particle
D.Practice
3.單項選擇題JIG在Module 工序中正確的使用方法是()。
A.ET工序?qū)Ξa(chǎn)品進行固定、對位的夾具
B.不需要維護和檢查
C.可以在上面隨意進行MARK
D.放置產(chǎn)品時不需要對準對位槽
4.單項選擇題生產(chǎn)過程中物料擺放正確的是()。
A.物料隨意放置
B.物料規(guī)劃標識模糊
C.物料放在標識范圍內(nèi)
D.非無塵產(chǎn)品帶入潔凈間
5.單項選擇題LCD的構(gòu)成不包含下面哪項()
A.驅(qū)動IC
B.偏光片
C.CF
D.電池
最新試題
JIG在Module 工序中正確的使用方法是()。
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串擾不良在()畫面下檢測。
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以下是描述DGS現(xiàn)象的是()。
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Module制程中,IC/COF不能放置在以下哪里()
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