單項(xiàng)選擇題搪錫時(shí)，直插式繼電器接線端子應(yīng)留有距根部（）的不搪錫距離。
A.1mm~1.5mm
B.0.5mm~1mm
C.2mm~3mm
D.1.5mm~2mm
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1.單項(xiàng)選擇題當(dāng)采用溫控電烙鐵對(duì)繼電器接線端子進(jìn)行搪錫時(shí)，搪錫溫度應(yīng)控制在270℃～290℃，搪錫時(shí)間應(yīng)為（）
A.3S
B.2S
C.5S
D.4S
2.單項(xiàng)選擇題鍍銀繼電器預(yù)處理時(shí)，應(yīng)用干凈的漆刷子或畫筆蘸TS01-3聚氨酯清漆分別涂抹或用注射器注射于繼電器外殼表面、底板表面、玻璃絕緣子四周，接線端子根部涂敷高度應(yīng)為（）
A.0.25mm~0.5mm
B.0.5mm~1mm
C.1mm~1.5mm
D.任意高度
3.單項(xiàng)選擇題通常使用的錫鉛焊料當(dāng)溫度升至（）時(shí)將出現(xiàn)固態(tài)與液態(tài)的交匯點(diǎn)，此時(shí)的溫度稱為錫鉛焊料的共晶溫度。
A.150℃
B.163℃
C.183℃
D.200℃
4.單項(xiàng)選擇題高壓擊穿裝置是進(jìn)行整機(jī)（）的設(shè)備。
A.導(dǎo)通檢查
B.絕緣電阻檢查
C.絕緣強(qiáng)度檢查
D.濕度試驗(yàn)
5.單項(xiàng)選擇題導(dǎo)線與焊杯焊接時(shí)，插入焊杯的導(dǎo)線不能超過（）根；焊料應(yīng)潤濕焊杯整個(gè)內(nèi)側(cè)，并至少充滿杯口的（）
A.4；75%
B.3；75%
C.4；50%
D.3；50%
最新試題
城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）
題型：單項(xiàng)選擇題
導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時(shí)，直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈，但不能超過（）；直徑小于0.3的導(dǎo)線，引線最多可繞（）
題型：單項(xiàng)選擇題
下列哪一項(xiàng)符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求（）
題型：單項(xiàng)選擇題
電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時(shí)不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。
題型：單項(xiàng)選擇題
下列哪一項(xiàng)不屬于導(dǎo)線整機(jī)布線應(yīng)遵循的要求（）
題型：單項(xiàng)選擇題
元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤。
題型：單項(xiàng)選擇題
在制作線扎時(shí)，當(dāng)線扎直徑小于8mm時(shí)，綁扎間距一般為（）
題型：單項(xiàng)選擇題
J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）
題型：單項(xiàng)選擇題
下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有（）
題型：單項(xiàng)選擇題
元器件安裝時(shí)，一般情況下金屬體元器件、裸線或其它金屬零件之間的間距至少應(yīng)有（）安全間隙。
題型：單項(xiàng)選擇題