單項選擇題高壓擊穿裝置是進行整機（）的設(shè)備。
A.導(dǎo)通檢查
B.絕緣電阻檢查
C.絕緣強度檢查
D.濕度試驗
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1.單項選擇題導(dǎo)線與焊杯焊接時，插入焊杯的導(dǎo)線不能超過（）根；焊料應(yīng)潤濕焊杯整個內(nèi)側(cè)，并至少充滿杯口的（）
A.4；75%
B.3；75%
C.4；50%
D.3；50%
2.單項選擇題為防止焊接部位焊接缺陷的產(chǎn)生，每個焊接端子上一般不應(yīng)出現(xiàn)超過（）個焊點。
A.4
B.3
C.2
D.1
3.單項選擇題各種元器件在前應(yīng)用（）校直引線（密封繼電器除外）。為避免對引線造成損傷，嚴禁使用（）等拉直引線。
A.無齒平頭鉗；留屑鉗
B.尖頭鉗；無齒平頭鉗
C.鑷子；尖頭鉗
D.無齒平頭鉗；尖頭鉗
4.單項選擇題元器件在規(guī)定搪錫時間內(nèi)沒有完成搪錫時，可待被搪錫件冷卻后再進行一次搪錫操作，但最多不得超過（）
A.兩次
B.三次
C.四次
D.五次
5.單項選擇題導(dǎo)線端頭搪錫時線芯根部應(yīng)留（）的不搪錫長度。元器件引線搪錫時根部不搪錫的長度為（）
A.大于等于2mm；0.5~1mm
B.0.5~1mm；大于等于2mm
C.1~2mm；大于等于1mm
D.大于等于1mm；1~2mm
最新試題
在制作線扎時，當線扎直徑小于8mm時，綁扎間距一般為（）
題型：單項選擇題
在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。
題型：單項選擇題
J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）
題型：單項選擇題
元器件若安裝在裸露電路之上，引線成形使元器件本體底部與裸露電路之間至少留有（）的間隙，但最大距離一般不應(yīng)超過（）
題型：單項選擇題
導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時，直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈，但不能超過（）；直徑小于0.3的導(dǎo)線，引線最多可繞（）
題型：單項選擇題
下列哪一項符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求（）
題型：單項選擇題
下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進行防護涂敷預(yù)處理的有（）
題型：單項選擇題
元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤。
題型：單項選擇題
靜電對微電子生產(chǎn)的危害有（）
題型：單項選擇題
NPN管飽和條件是（）
題型：單項選擇題