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問(wèn)答題一套掩模一般只能生產(chǎn)多少個(gè)晶圓？

1000個(gè)晶圓

1.問(wèn)答題什么是SoC？英文全拼是什么？

片上系統(tǒng)System On Chip

2.問(wèn)答題摩爾是哪個(gè)公司的創(chuàng)始人？什么是摩爾定律？

英特爾芯片上晶體管數(shù)每隔18個(gè)月增加一倍

3.問(wèn)答題晶圓的度量單位是什么？當(dāng)前主流晶圓的尺寸是多少？

英寸12英寸

4.問(wèn)答題目前主流集成電路設(shè)計(jì)特征尺寸已經(jīng)達(dá)到多少？預(yù)計(jì)2016年能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的特征尺寸是多少？

主流0.18um22nm

5.問(wèn)答題什么是晶圓？晶圓的材料是什么？

晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，材料是硅