最新試題
在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展,同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強,()再次來到大眾視線
題型:單項選擇題
下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是()。
題型:單項選擇題
鍵合工藝失效,,鍵合點尾絲不一致,可能產(chǎn)生的原因有()。
題型:多項選擇題
收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大,所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。
題型:判斷題
鍵合常用的劈刀形狀,下列說法正確的是()。
題型:多項選擇題
下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點,說法錯誤的是()。
題型:單項選擇題
下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是()。
題型:單項選擇題
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
題型:判斷題
鍵合工藝失效,焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有()。
題型:多項選擇題
WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。
題型:判斷題