問答題濕法刻蝕有什么缺點?
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WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。
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倒裝芯片的連接方式有()。
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使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40~50倍的成品尺寸和重量的減少。
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鍵合工藝失效,焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有()。
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以下不屬于打碼目的的是()。
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按照芯片組裝方式的不同,關(guān)于SiP的分類,說法錯誤的是()。
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關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì),說法錯誤的是()。
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AUBM的形成可以采用()方法。
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制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵,制造性能主要包括()。
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下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點,說法錯誤的是()。
題型:單項選擇題