最新試題
下面關于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
下列關于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。
題型：多項選擇題
使用3D封裝技術可以實現40～50倍的成品尺寸和重量的減少。
題型：判斷題
在近十年由于材料和設備的發(fā)展，同時伴隨電子產品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線
題型：單項選擇題
倒裝芯片的連接方式有（）。
題型：多項選擇題
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。
題型：判斷題
WLCSP技術最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。
題型：判斷題
鍵合工藝失效，焊盤產生彈坑的原因有（）。
題型：多項選擇題
AUBM的形成可以采用（）方法。
題型：多項選擇題
下面不屬于QFP封裝改進品質的是（）。
題型：單項選擇題