最新試題
鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導致熱應力疲勞。
題型：判斷題
下面關于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
QFP的結構形式因帶有引線框（L/F），對設定的電性能無法調整，而BGA可以通過芯片片基結構的變更，得到所需的電性能。
題型：判斷題
常規(guī)芯片封裝生產過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。
題型：判斷題
AUBM的形成可以采用（）方法。
題型：多項選擇題
WLCSP技術最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。
題型：判斷題
通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。
題型：單項選擇題
鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產生的原因有（）。
題型：多項選擇題
倒裝芯片的連接方式有（）。
題型：多項選擇題
去飛邊毛刺工藝主要有介質去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
題型：判斷題