問(wèn)答題熱擴(kuò)散機(jī)制有哪些？
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1.問(wèn)答題氧化膜厚度的測(cè)定方法？
2.問(wèn)答題熱氧化常見(jiàn)的缺陷有？
3.問(wèn)答題為何熱氧化時(shí)要控制鈉離子含量？降低鈉離子污染的措施有哪些？
4.問(wèn)答題影響熱氧化層電性的電荷來(lái)源有哪些類型？降低這些電荷濃度的措施？
5.問(wèn)答題影響氧化速率的因素有？
最新試題
收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個(gè)數(shù)。
題型：判斷題
下列屬于BGAA形式的是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下不屬于打碼目的的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
電子封裝是指對(duì)電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護(hù)電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
題型：判斷題
下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題